很长时间以来，高通一直是三星的五大收入来源之一。不过随着近两年高通将大量订单转移到台积电（TSMC），逐步退出了三星的主要客户名单，这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。
据Business Korea报道，三星前一段时间发布的报告显示，前五大客户分别是苹果、德国电信、香港创科、至上电子和Verizon，合计约占三星总营收的13%，这是高通三年来首次跌出了前五名。
此前高通将旗下骁龙系列芯片大量外包给三星代工生产，而现在很大部分已经被台积电所取代了。不过随着近期中国智能手机销量的增长，一些来自中国大陆和中国台湾的公司填补了高通走后留下的空白，增加了对三星的采购量。其实在过去两年里，三星仍然有多次机会再次签下高通的大订单，但是最终都错过了，比起来似乎台积电更具有优势。
去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。
传闻高通仍打算在2025年转向双代工厂的策略，已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。高通希望通过新策略降低SoC的生产成本，不知道这次三星是否能把握机会？